BGA返修台列表：

光学对位：

个体专用：

ZHS-5830 丨 ZHS-D1 丨 ZHS-C1 丨 ZHS-A06 丨 ZHS-A01 丨ZHS-A1L 丨ZHS-A01R

ZHS-5860 丨 ZHS-B1 丨 ZHS-A1 丨 ZHS-A08 丨 ZHS-A09 丨 ZHS-390 

铸华盛BGA返修台ZHS-A5详细介绍：

铸华盛BGA返修台ZHS-660详细介绍：

● 嵌入式工控电脑，Windows系统，高清触摸屏人机界面，实时温度监控，并具有开机密码保护和修改功能,可同时显示4-6条温度曲线和存储多组用户数据，且有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

● 采用加热系统和贴装头一体化结构设计，PLC控制，步进电机驱动，同步带传动，线性滑轨使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位，实现拆卸、贴装、焊接的智能化控制，具备自动拆焊和自动焊接功能；

● 贴装、拆卸模式下具备自动到指动位置吸取芯片及放置芯片功能，使机器操作更加智能化。

● 采用三温区独立控温，上下热风 ,底部红外，三个温区独立控温，加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示；而且底部红外温区具有可移动调节功能，使之更能适应不同的PCB板。

● 采用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统及温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 而且底部红外温区具有可移动调节功能，使之更能适应不同的PCB板。

● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

● 采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度；在对位过程中，可将光学镜头前后左右自由移动，全方位观测BGA芯片的对位状况，保证对位的精确度，并可防范和杜绝“观测死角”的问题产生；

● X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精度可达±0.01MM，并配高清液晶显示器,完全避免人为作业误差.

● 8段升(降)温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析、设定和修正 ；

● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动/手动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果.

● 内置真空泵，Φ角度60°旋转，千分尺精密微调贴装吸嘴，无需气源。

● 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.

一、产品功能

1. 嵌入式工控电脑, 数字化系统设置，三温区独立控温，松下CCD光学对位, 高清触摸屏人机界面，PLC控制，智能化人机对话，人体力学结构设计， 折叠式光学镜头，自选式编号、存储、调用温度曲线, 适用于LED灯珠（编带和散装）、BGA、QFN、QFP等特殊及高难返修元器件，包括CGA、BHA、QEN、CSP、LGA、MicroSMD、MLF(MicroLeadFeames)

2. 具有自动和手动两种操作模式，自动模式可“一 键起动”完成拆焊；而手动模式，可通过移动榣杆来控制上部加热头的升降，配合激光定位和光学对位来完成拆焊！同时内置真空泵，无需外接气源，在拆卸BGA芯片后上部吸嘴会自动吸取BGA芯片，避免人为操作！

3. 采用日本进口高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动/自动调节成像清晰度；在对位过程中，可将光学镜头前后左右自由移动，全方位观测BGA芯片的对位状况，保证对位的精确度，并可防范和杜绝“观测死角”的问题产生；

4. 采用加热系统和贴装头一体化结构设计，PLC控制，伺服驱动，丝杆传动，线性滑轨使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位，实现拆卸、贴装、焊接的智能化控制，具备自动拆焊和自动焊接功能；

5. 采用三温区独立控温，上下热风 ,底部红外，加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示控制；，当头部自动下降时，离PCB板有30MM时，速度会减缓，慢慢下降，其速率和时间可调；同时，上部加热头配有电子压力传感器，当接触到PCB板时，超过3-5G的压力时，就会自感应停止下降，以防压坏PCBA

6. 具有“快速定位”、“自动拆焊”、“温度保持”、“压力感应”、“瞬间曲线分析”“拆/焊倒记时提醒”、“高清视觉对位”、“高控温精度、高成功率、高稳定性”等功能. 并实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析、纠正。

7. 高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动补偿系统，结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测和校对.同时，第二温区高度上下可调，以满足不同做板需求！

8. 激光定位，以便快速找到上下温区和LED/BGA中心点的垂直线,实现准确定位，保证LED/BGA元器件的精确贴装；同时，PCB板(PCBA)定位采用V字型卡槽和底部“5点支撑定位”法，使定位快捷、方便、准确，满足不同PCBA的快速定位.

9. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

10. 为保证作业时足够的亮度，本机配置大功率LED灯，以做到作业时充分照明！同时配备多种规格钛合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

11. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空、报警、温度保持等均可在人机界面上完成设置。同时，三个温区采用独立的PID算法控制加热过程，使升温更均匀，控温更精准；

12. 上下温区均可设置8段温度控制，可以扩展成16段，可存储10万组温度曲线，随时可根据不同BGA进行编号、存储和调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ；

13. 上下热风，底部红外的结构设计，让PCBA局部受热和整体受热的澎涨系数接近一致，这样会防止PCB板变形变色；而且，加热完毕，采用大功率横流风机迅速对PCB板进行快速冷却，以防PCB板的变形；配置声控“提前报警”功能.在拆卸完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后（低于45度）自动停止冷却，保证机器内的发热芯不会在热升温后老化！ 

14.  经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

15.  自带机械手取放芯片，并可自动取料、自动送料；光学镜头自动伸展自动收回、光电触发自动保护。

铸华盛全自动手机BGA返修台 ZHS-G730详细介绍：

1. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

2.  高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

3. 采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效；采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4. 配备多种规格手机芯片专用合金风嘴，对手机主板需要加热部位精准加热，完全不影响芯片周边任何元器件，保证了维修成功率一步到位。该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

5. 上下共两个温区独立加热，各个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

6. 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正；每个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，
升温更均匀，温度更准确；


7. 可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像，快捷方便。

8. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！

9. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

铸华盛BGA返修台ZHS-A6详细介绍：

1.嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

2.高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.

3.采用伺服运动控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制：稳定、可靠、安全、高效； PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4.灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.

5.配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

6.上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7.上下温区均可设置6段温度控制，可以扩展成8段，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，

8.采用高精度数字视像对位系统，摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测BGA   芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题。

9.采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；

配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。