BGA返修台列表:
光学对位:
DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6 丨 DH-D730个体专用:
DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L 丨DH-A01R
DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390
鼎华BGA返修台DH-5860详细说明:
● 独立的三温区控温系统
① 上下温区为热风加热,IR预热区(350×220)为红外加热,温度精确控制在±3℃,上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制,并能存储100组温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用;
② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量;
③ IR预热区可依实际要求调整输出功率,可使PCB板受热均匀;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对;
● 多功能人性化的操作系统
① 该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作),高精度温度控制系统,选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示;上部温区可手动前后左右方向自由移动; ② 配有多种不同尺寸合金热风风咀,可360°旋转,易于更换,可根据实际要求量身定制; ③ BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉;
④ 多功能PCB定位支架,可X方向移动,PCB板定位方便快捷,同时适用异性板安装定位;
⑤ 采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;
● 优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁。
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光学对位:
DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6 丨 DH-D730个体专用:
DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L 丨DH-A01R
DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390
鼎华BGA返修台DH-5830详细介绍:
● 独立的三温区控温系统
① 上下温区为热风加热,IR预热区(350×220)为红外加热,温度精确控制在±3℃,上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制,并能存储100组温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用;
② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热,能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量;
③ IR预热区可依实际要求调整输出功率,可使PCB板受热均匀;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对;
● 多功能人性化的操作系统
① 该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作),高精度温度控制系统,选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示;上部温区可手动前后左右方向自由移动;
② 配有多种不同尺寸合金热风风咀,可360°旋转,易于更换,可根据实际要求量身定制;
③ BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉;
④ 多功能PCB定位支架,可X方向移动,PCB板定位方便快捷,同时适用异性板安装定位;
⑤ 采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;
BGA返修台列表:
光学对位:
DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6 丨 DH-D730个体专用:
DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L 丨DH-A01R
DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390
鼎华bga返修台DH-A1详细介绍:
● 嵌入式工控电脑,7寸高清触摸屏人机界面, ARM32位微处理器,上部和下部风扇转速从0~100%任意可调;具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,整机控制电路,功率输出与控制系统采用光电隔离技术;采用PID自整定系统实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
● 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
● 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;
● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;
● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!
● 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置
BGA返修台列表:
光学对位:
DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6 丨 DH-D730个体专用:
DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L 丨DH-A01R
DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390
鼎华BGA返修台DH-B1详细介绍:
鼎华BGA返修台DH-B1主要性能与特点:
● 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正。
● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
● 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
● 上下温区均可设置6~8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;
● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;
● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化!
● 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
BGA返修台列表:
光学对位:
DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6 丨 DH-D730个体专用:
DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L 丨DH-A01R
DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390
鼎华BGA返修台DH-A1L详细说明:
● 嵌入式工控电脑,7寸高清触摸屏人机界面, ARM32位微处理器,上部和下部风扇转速从0~100%任意可调;
具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正;
● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,整机控制电路,功率输出与控制系统采用光电隔离技术;采用
PID自整定系统实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现
对实测温度曲线的精确分析和校对;
● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能适应各种BGA
封装尺寸的返修;
● 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;
● 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热
温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置;
● 上下温区均可设置8段温度控制,可海量存储温度曲线,随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线
分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程,升温更均匀,温度更准确;
● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形;同时内置真空泵,外置真空吸笔,以方便快捷
取拿BGA芯片;
● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备,上下热风停止
加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化;
● 通过激光定位,快速有效地安装固定PCB板;
● USB输出接口,实时输出及拷贝温度曲线;
● 双进口LED灯无影照明,便于晚间作业;
● 配有恒温数显烙铁,方便快捷,无需移动工作位置;
● 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.
BGA返修台列表:
光学对位:
DH-A4D 丨 DH-A2 丨 DH-G600 丨 DH-A5 丨 DH-A4 丨 DH-A3 丨 DH-A6 丨 DH-D730个体专用:
DH-5830 丨 DH-D1 丨 DH-C1 丨 DH-A06 丨 DH-A01 丨 DH-A1L 丨DH-A01R
DH-5860 丨 DH-B1 丨 DH-A1 丨 DH-A08 丨 DH-A09 丨 DH-390
鼎华BGA返修台DH-D1详细说明:
•DH—D1配备ARM 控制系统,维修各种笔记本和PC元件
•ARM32 为处理器和工业色高分辨率7英寸触摸屏设计二合一,,系统运行速度更快、更稳定。
•配备红外遥控, 工作效率更高
•上部和下部的风扇旋转速度,从0设置到100%
•高质量的加热材料,产生高温微风和 准确的控制BGA除锡和植球的过程
•上部加热头可以各个方向移动, 操作容易
•抽屉式的高清触摸瓶,实时温度曲线显示, 可以显示和设置曲线和显示实际的温度。
•用高分辨率触摸屏,便于操作和观察
•上部、下部热风加热,可以根据曲线设置精确的设置和控制温度,下部红外恒温加热
•焊接区域的BGA支撑架, 可以通过微调支撑的高度来阻止加热区域下沉
•大功率横流风扇, 迅速的降低下部加热温区的温度
•多功能的PCB 定位支撑架, 对于异形板定位更准,更快, 更合适
•真空吸笔, 容易捡走BGA芯片
•不同尺寸的钛合金风嘴,容易更换,并可以根据特定需求定制