东莞市铸华盛科技有限公司
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铸华盛BGA返修台ZHS-5830详细介绍：
● 独立的三温区控温系统
① 上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；
② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；
③ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；
● 多功能人性化的操作系统
① 该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动；
② 配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；
③ BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉；
④ 多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；
⑤ 采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
铸华盛bga返修台ZHS-A1详细介绍：
● 嵌入式工控电脑，7寸高清触摸屏人机界面， ARM32位微处理器，上部和下部风扇转速从0～100%任意可调；具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，整机控制电路，功率输出与控制系统采用光电隔离技术；采用PID自整定系统实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
● 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
● 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！
● 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置
铸华盛BGA返修台ZHS-A1L详细说明：
● 嵌入式工控电脑，7寸高清触摸屏人机界面， ARM32位微处理器，上部和下部风扇转速从0～100%任意可调；
具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正；
● 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，整机控制电路，功率输出与控制系统采用光电隔离技术；采用
PID自整定系统实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2℃.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现
对实测温度曲线的精确分析和校对；
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA
封装尺寸的返修；
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
● 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热
温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置；
● 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线
分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
● 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷
取拿BGA芯片；
● 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备，上下热风停止
加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化；
● 通过激光定位，快速有效地安装固定PCB板；
● USB输出接口，实时输出及拷贝温度曲线；
● 双进口LED灯无影照明，便于晚间作业；
● 配有恒温数显烙铁,方便快捷，无需移动工作位置；
● 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置.
铸华盛BGA返修台ZHS-D1详细说明：
•DH—D1配备ARM 控制系统，维修各种笔记本和ＰＣ元件
•ＡＲＭ３２ 为处理器和工业色高分辨率7英寸触摸屏设计二合一，,系统运行速度更快、更稳定。
•配备红外遥控， 工作效率更高
•上部和下部的风扇旋转速度，从0设置到100%
•高质量的加热材料，产生高温微风和 准确的控制ＢＧＡ除锡和植球的过程
•上部加热头可以各个方向移动， 操作容易
•抽屉式的高清触摸瓶，实时温度曲线显示， 可以显示和设置曲线和显示实际的温度。
•用高分辨率触摸屏,便于操作和观察
•上部、下部热风加热，可以根据曲线设置精确的设置和控制温度，下部红外恒温加热
•焊接区域的ＢＧＡ支撑架， 可以通过微调支撑的高度来阻止加热区域下沉
•大功率横流风扇， 迅速的降低下部加热温区的温度
•多功能的ＰＣＢ 定位支撑架， 对于异形板定位更准，更快， 更合适
•真空吸笔， 容易捡走ＢＧＡ芯片
•不同尺寸的钛合金风嘴，容易更换,并可以根据特定需求定制
铸华盛BGA返修台ZHS-A09详细介绍：
| 总功率 |
Total Power |
4800W |
| 上部加热功率 |
Top heater |
800W |
| 下部加热功率 |
Bottom heater |
第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积适应各类PCB板） |
| 电源 |
power |
AC220V±10％ 50Hz |
| 外形尺寸 |
Dimensions |
L470×W510×H |
| 定位方式 |
Positioning |
V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并配置万能夹具 |
| 温度控制方式 |
Temperature control |
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
| 温度控制精度 |
Temp accuracy |
±2度 |
| PCB尺寸 |
PCB size |
Max |
| 适用芯片 |
BGA chip |
5*5~55*55 |
| 适用最小芯片间距 |
Minimum chip spacing |
|
| 外置测温端口 |
External Temperature Sensor |
1个 |
| 机器重量 |
Net weight |
约 |
● 本机采用三温区设计，上、下部为热风加热，预热区为IR加热，三个温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定， 外置测温接口，可以适时的设定、修改、细化每一个温度参数
● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
● 8段升(降)温+8段恒温控制
铸华盛bga返修台ZHS-A01R详细说明：
● 本机采用两温区设计，上部IR加热，下部IR加热，上下温区独立控温，配置高精度温控仪表，可同时设置8段升降温，能同时储存10组温度设定。
● 采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合温度模块实现对温度的精准控制，保证温度偏差在±5度.实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
● 可移动式PCB板定位支架采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.
● 8段升(降)温+8段恒温控制
● 在拆卸、焊接完成后以声控方式警示作业人员作相关准备；
● 经过CE认证，设有突发事故自动断电保护装置.
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