铸华盛全自动LED灯珠返修台ZHS-G760

功能特点：

1.光学对位功能，灯珠贴装精准，完全避免错位偏移；

2.微风调节功能，根据灯珠大小调节不同风速，返修更高效，焊接再小的灯珠也不会被吹跑偏；

3.激光定位，放置灯板一步到位；

4.自带灯珠送料装置，直接放置灯珠卷料，避免返修时一粒粒的取灯珠，返修效率数倍提高；

5.预热温区上覆有耐高温玻璃，美观又能有效防止灯珠及其它小器件掉进机器内部损坏机器；

6.外接4个测温接口，方便随时检测温度，控温更精准可靠；

7.触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使灯珠返修变得简单高效且成功率高；

8.手动和自动两种操作模式，调试或批量返修都更加方便简单；

9.适用于各种LED显示屏、背光源的LED灯珠的拆卸和焊接。

产品描述

1. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正；

2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对；

3. 设置有飞达喂料，气动控制对LED灯珠进行自动喂料；旁边还有设有接料盘；

4. 采用步进运动控制系统：稳定、可靠、安全、高效；采用高精度数字视像对位系统， PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；

5. 灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种类型灯珠的返修；

6. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

7. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置；

8. 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同LED灯珠进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正；三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；

9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；

10. 可采用摇杆控制头部上下移动及放大缩小图像，快捷方便；

11. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化；

12. 具有自动取料、自动喂料、相机自动伸缩功能；

13. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

铸华盛全自动光学BGA返修台ZHS-A6

一、功能特点：

1.光学对位，芯片贴装对位精准，完全避免错位偏移；

2.自动拆卸、自动焊接，自动回收芯片，完全解放工人；

3.微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更高效，焊接再小的元器件也不会吹跑偏；

4.激光定位，放置主板一步到位；

5.预热区采用红外发光管，升温快，恒温稳定，环保节能，外形美观；

6.外接5个测温接口，方便随时检测温度，控温更精准可靠；

7.触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；

8.上下温区可自由移动，返修更便捷；

9.外接USB接口，用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存；

10.返修完成后自动扫描，确保返修质量。

11.适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

产品描述：

1. 触控式工控电脑，高分辨率触摸屏人机操作界面，可设置多种操作模式及自定义操作权限，PLC 控制,并具有瞬间曲线分析功能， 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正，温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能；

2. 高精度 K 型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合 PLC 和温度模块实现对温度的精准控

制，保持温度偏差在±1 度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲

线的精确分析和校对；

3. 采用伺服运动控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制，稳定、可靠、安全、

高效； PCB 板定位采用 V 字型槽，采用线性滑座，使 X、Y、Z 三轴皆可作精细微调或快速定

位、方便、准确，满足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位；

4. 灵活方便的可移动式万能夹具对 PCB 板起到保护作用，防止 PCB 边缘器件损伤及 PCB 变形，

并能适应各种 BGA 封装尺寸的返修；

5. 上部加热器与下部加热器可同步移动，实现PCB快速定位，配置激光红点定位，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数，下部热风加热器电动升降，可以避开PCB底部元件，操作简单使用方便；

6. 配备多种规格钛合金风嘴，该风嘴可 360 度任意旋转定位，易于安装和更换；

7. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最

佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置，红外加热器采用进口高性能发热管配合高温微晶面板，使PCB预热均衡；

8. 上下温区均可设置 6 段温度控制，可以扩展成 8 段，可海量存储温度曲线，随时可根据不同

BGA 进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的 PID 算法

控制加热过程；

9. 采用高精度数字视像对位系统，HDMI高清光学对位系统，电动X、Y方向移动，全方位观测元器件，杜绝“观测死角”遗漏问题，实现元器件的精确贴装；贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度。

10. 配外接气源,压缩空气，流量调节可控，贴装头配置高灵敏感应器，防止压伤元器件，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损坏；

11. 采用大功率横流风机迅速对 PCB 板进行冷却，以防 PCB 板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现

智能自动化控制；

12. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以声控方式警示作业人员作相关准备；

13. 配有 BGA 自动喂料,接料系统,贴装头360度电动旋转，真正实现全自动化操作，使机器更加智能化及加快操作效率；

14. 上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升

温后老化；

15. 经过 CE 认证，运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

铸华盛科技BGA返修台zZHS-A7

铸华盛科技全自动BGA返修台ZHS-A8

产品描述：

1光学对位系统

1） 光学对位采用双视觉全自动对位系统，利用CCD将PCB板和BGA图像捕捉定位后，通过图像处理软件分析并自动纠偏来实现精准对位和贴装，重复贴装精度可达+/-0.01mm；

2）双视觉高清对位相机(130万像素),实现芯片10mm*10mm～90mm*90mm的自动影像识别；

2加热系统

1）温度控制方式：K型热电偶、闭环控制，测温接口5个；

2）上部加热头和贴装头一体化设计；上部热风加热采用风扇式加热器；

3）下部热风加热系统采用方形蜂窝式加热器，独特热流道，温度更精准；压缩空气5 bar(无油脂)

4）上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用，进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；

5）大面积预热“炭纤维发热管”红外加热器，能完全避免在返修过程中PCB的变形，表面附有高温玻璃，整洁美观；

6）下部移动温区可设置，自动移动到指定位置，且可自动上下移动；

3操作和控制系统

1）采用Windows全电脑控制系统操作，多模式一键完成拆卸、贴装和焊接，真正实现全自动对位、全自动贴装、全自动焊接和全自动拆焊功能，让返修变得更轻松；

2）上部加热装置和贴装头独立设计，采用松下伺服控制系统，实现全自动识别贴装器件和贴装高度，使得精准、可靠；

3）自动曲线分析，自动生成曲线报告，品质异常方便追溯；

4）自动生成工作日志报表，海量存储，方便调取历史参数；

4安全系统

1）配置声控“提前报警”功能，在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化；
2）经过CE认证，设有急停开关突发事故自动断电保护设置；

3）运行过程中自动实时监测各加热器，超温保护自动断电，具有双重超温保护功能；

4）配置有光栅保护；

铸华盛科技BGA返修台ZHS-200

产品描述：

1. 高清触摸屏人机界面，固定板面结构设计，集成运动卡控制，智能化人机对话， 数字化系统设置，半自动拆、焊、吸、贴一体化！高清CCD成像，坐标定位，智能曲线控制！同时，并具有温度保持和瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正；

2.  高精度K型热电偶闭环控制和PID温度自动补偿系统，结合集成运动控制卡和温度模块实现对温度的精准 控制，保持温度偏差在±3度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对；

3. 采用集成运动控制卡控制系统，可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制：稳定、可靠、安全、

高效； PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、R三轴皆可作精细微调或快速定

位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；

4.  灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，

并能适应各种BGA封装尺寸的返修； 

5.  配备多种规格钛合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

6.  上下共二个温区独立加热，二个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最

   佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置；

7.  上下温区均可设置8段温度控制，可以扩展成16段，可存储10000组温度曲线，随时可根据不同

BGA进行存储调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 

8. 采用高精度数字视像对位系统，可通过手动来控制光学镜头的左右移动；

9. 可针对手机和小型电子产品进行维修，提高维修质量和效率；

10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备；

11. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置；

12. 为保证温度的精准性，产品的温度调校经过了《实测温度的制程能力分析》；为保证光学对位的精准性，机  器的对位系统经过了《X、Y重复贴装的制程能力分析》；