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BGA&CSP底胶和胶粘剂你知道吗？

时间:2017-01-06 13:13:47 来源:鼎华科技点击: 4689次

底部填充胶
可重复填充密封剂
用于BGA，CSP和WL-CSP

通常，诸如BGA，CSP和WL-CSP的面阵列封装没有被充分填充。它们是预期能够承受工业标准应力测试（例如热循环，HAST，压力锅等）的表面贴装元件。然而，这些封装并不设计成经受下降和弯曲和扭曲测试或冲击和振动测试。 Zymet提供底部填充密封剂，以提高这些区域阵列封装在恶劣环境中的电路板级可靠性。

特点包括：
可重修性（查看示例）
1、可配以低成本气动分配器
2、快速流入细小间隙，小至6微米
3、在大BGA下快速流动，50 mm或更大
4、快速在线固化，只需60秒
5、低CTE可用于提高热循环性能
6、使用寿命长

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