BGA芯片在PCB上的封装焊盘设计对于BGA芯片焊接非常重要。很多的设计师在设计BGA芯片封装时通常会认为焊盘大小只要在器件资料提供的尺寸范围内就好了。不会出现什么问题，其实不然，在生产过程中就会遇到一下几种情况：
（1）如果设计的焊盘尺寸选择为器件资料提供尺寸范围的最大或最小值时，PCB上焊盘与BGA芯片焊盘相差较大，这样就会导致锡球两端应力不一致，容易出现开路。所以，设计BGA芯片封装时尽可能地选取器件资料提供的尺寸范围的中间值。
（2）不同的PCB材料其在过回流焊时的遇热膨胀系数是不同的，一旦选择的PCB材料膨胀系数大，器件布局不合理就会导致基板过炉后变形，BGA焊盘的焊点就可能出现虚焊，因此，如果选择的PCB材料特殊，一定要重新考虑设计BGA的封装焊盘。
（3）BGA封装器件用于接电源和地的管脚比较多，而且相对几种，许多设计师为了方便直接在TOP层大面积的覆铜将相同的网络连接起来，这样其实极其容易因回流焊过程中焊盘散热过快而造成冷焊，同时还会引起PCB的曲翘，因而，最好是相同网络采取电气线连接或者在中间层对整个BGA器件封装进行均匀的焊盘覆铜连接。
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