首先，BGA芯片有铅与无铅之分，有铅的熔点是183度，无铅的熔点是217度。(修芯片用返修台)

因特尔的芯片是南桥，以FW开头的为有铅的，比如FW82801DBM,NH开头为无铅的，比如nh82801DBM.

北桥以RG开头的为有铅的，比如RG82855GM,NQ开头的为无铅的！比如说NQ82915PM, AMD的芯片组 第二排编号后边带G的是无铅的不带G的是有铅的！比如218S4RBSA12G，这个带G的就是无铅的。

NVDIA（以英伟达）的为例编号中带有N的是无铅的，比如GO7300-n-A2的即为无铅的！至于威盛的芯片组还有矽统的芯片组我焊接的少，一般是通过查看主板的生产日期来判断是有铅焊接还是无铅焊接的！（

欧美一些国家对电子产品无铅化起步比较早，当然我国也有对电子行业强制无铅化的，大概是05年底开始的，之前的大部分是有铅焊接的，其他的是无铅焊接的，虽然主板使用有铅焊接的但是桥使用无铅焊接的很多，焊接时候多注意一下不要触碰芯片旁边的东西，可以直接去触碰桥。我上面所说的桥是全新的桥才是那样的，如果你去买芯片会有测试的还有全新的，现在生产的芯片不用说了新的都是无铅的，如果是测试的你要问他是有铅制程还是无铅制程的！

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