现在板子和芯片越做越薄，bga返修台在返修芯片时很容易变形，许多朋友即使每天都在使用BGA返修台，小编认为使用不好BGA的人还是大有人在的。特别是现在许多板子越做越薄了，芯片也是。所以做BGA不少朋友经常会遇到板子做变形或者芯片做变形的情况。其中三星尤为突出，芯片中INTEL的北桥亦然。

        小编有个小小的心得欲分享给大家，希望能给需要的朋友提供一些帮助。

        第一、主板下面的支架 最好不要离BGA芯片太近或者太远，如果板子尺寸较大，架子支点不够的地方应该制造一些临时支点，以保证板子不会在受热时因为自身重力的缘故下坠导致变形。在主板下面每个支点对应的主板上面，压重一些的东西，否则受热变形 。我是在朋友那边找来若干各种规格的螺丝压在上面，效果非常不错~

        第二、INTEL北桥最容易四角变形向上翘，那是因为上加热上升太快，致使芯片整体受热不均，所以最好让下加热走在上加热前面，也就是上加热应该一直低于下加热。使整体相对受热均匀些，（现在的BGA焊台不少都有升温太快这个bug）并且在150°左右时 暂停一段时间，使整体受热充分平衡，这样北桥还是不容易变形的。小编屡试不爽！