BGA  IC 焊接工艺原理

（一）芯片表面装贴焊接工艺科学流程，提高BGA拆焊成功率。

1、首先必须对BGA  IC进行预热，尤其是大面积塑封装BGA  IC，以避免骤然的高温易使，受热膨胀而损，亦使PCB板变形。预热的方法一般是把热风嘴抬高，拉开与IC距离，均匀吹热IC，时间一般控制在10秒钟以内为好。

如果是进过水的手机需要拆焊BGA IC，预热的面积有时可稍稍加大，便于较彻底地驱除IC和PCB板。而在采购回散件BGA  IC往板上焊时，也要注意用热风驱潮。 很多人忽视预热这一步骤，这时BGA  IC来说是致命的。

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2、松香的熔点是100 0 C，在此温度之前应注意最大升温速度的控制，专家建议是4 0 C/秒。实际上，在拉近风嘴与IC距离以后的整个焊接过程中，都要注意升温速度的控制。

3、焊锡的熔点是183 0 C，但无论在生产线还是反修时都要考虑热量的“自然损耗”、“热量流失”，实际采用的焊接温度都会加大，专家建议生产线回流焊温度采用215 0 C—220 0 C。

我们在手机维修拆焊BGA时，更是采用这个建议温度以上的值，我想可能手工拆焊与生产线的波峰焊接相比，热量更易流失，兼之，不同厂家热风枪的风景和热量有差异，像我们先后用过不同品牌的热风枪，温度调节时总是各有差异，有时拆焊IC温度会高达300 0 C、400 0 C，甚至更高。其三，使用不同熔点焊锡膏时往往需要采用不同的温度，这些大家都是深有体会的。所以，有时我们在听取别人介绍拆焊经验时用多少温度、多少风量时，一定不能‘照搬照抄’，只能参考，因大家采用的热风枪、材料、焊接参数都不尽相同，且各人有各人‘驯服’热风枪的一套方法，所以需根据自身实际情况确定准确的温度。

当然，各人表面上采用不一样的温度和时间，实质上在拆焊同种BGA，C时的温度和时间应该基本相同，绝对不可能差异得太离谱。这是由焊锡、芯片、PCB等材料本身的根本特性所决定的。

4、这里另外一个关键点就是回流区的时间要素。从曲线图上知道，芯片与PCB板熔合在一起的时间就是40—90秒这个时候，除了上前温度要素，时间的控制是成功拆焊的另一个主要要素。如加热时间太短，摘取芯片时易造成断点，焊接芯征又易造成虚焊。而加热时候太长易造成芯片喜起和PCB板脱破。一旦操作温度和时间没有有机的配合好，就有上述“惨剧”上演。

尽管我们不可能像生产线上的表面装贴工艺，可以用电脑来对加热区、驾流区等区的时间和温度进行标准设定，但至少可以在自已成功拆焊实际中总结出规律。

5、热风回流焊是焊接BGA  IC尤其是塑封装IC的最佳加热方式。焊接加热方式目前常采用两种方式，一是红外线加热，一种是热风加热。前者是通过红外线辐射加热达到焊接目的。由于PCB板及芯片元件吸收红外波长的能力不一样（黑色的元件吸收红外线能力最强），因此，整个PCB板上的温度差异较大，有时差异可达到20%，而热风回流加焊方式却能使温度较均匀，一般温度差异只有几度。

综上所述，无论是拆取还是焊接BGA IC，无非是对热风温度和加焊时间这两个最主要因素的最佳把握，这是提高拆焊质量和成功率的最根本保证。